32nm/22nmノードに向けた半導体プロセス技術

半導体ロードマップ（ＩＴＲＳ）といわれる半導体技術の開発指標があります。それによれば，今年は，３２nm NANDフラッシュのサンプル出荷時期とされています。

『電子材料』では，５月号でhp32/22nm向けた半導体プロセス技術の特集を企画いたしました。特集タイトルは，「半導体プロセスを支える製造・試験装置と材料」です。

「１００年に一度の大不況」で半導体産業も大打撃を受けましたが，ＳＥＭＩ市場調査統計によりますと，２０１０年のファブ設備投資は８８％増を予想しています。この大きな伸びでも，２００７年水準への回復は２０１１年までかかると思われます。

そのような背景においても，半導体デバイスの微細化，材料技術の革新は続いています。５月号特集では，hp32/22nm時代のＦＥＯＬ技術，めっき・研磨技術，ＥＵＶ，Low-k材料などの最新動向をまとめています。