エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望（「電子材料」1月号)

「電子材料」2008年1月号は，「エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望」と題する特集を組みました。

本特集では，現状の実装技術の動向を，「実装材料･部品編」「実装プロセス･実装設備」など，現場的な視点に立って解説しています。さらに実用化が進んでいる「SiP/3次元実装技術」については，より詳しく最新動向を紹介しています。